环氧树脂的应用配方

一、粘合剂

　　配方一：
　　6101#环氧树脂 100 　691#甘油酯 20-60　铝粉 15-20
　　160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa

　　配方二：酚醛-环氧胶
　　酚醛树脂 100 　　聚乙烯醇缩甲乙醛 80　　6101#环氧树脂 30　　2E4MZ 5
　　80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa

　　配方三：H703胶
　　618# 100　环氧化聚丁二烯树脂 20　　650#聚酰胺 20　600#双缩水甘油脂　10
　　咪唑（100目） 8　　β-羟基乙二胺 8
    压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa

二、浇铸
　　在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。

　　配方一：
　　6101#环氧树脂 100 　　聚壬二酸酐 20　　纳迪克酸酐 50　
　　石英粉（＞270目） 200　苄基二甲胺 0.25
　　100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm

　　配方二：
　　634#环氧树脂 100 　　铝粉（100-200目） 170　均苯四甲酸二酐 21 　顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa

三、玻璃钢
　　常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A 型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。

　　配方一：
　　6109#环氧树脂 100　苯乙烯 5　三乙醇胺 6　三乙烯四胺 4
　　室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa

　　配方二：
　　644#酚醛环氧化 100 　NA酸酐 68 　二甲基苄胺 1.8　丙酮 100
　　室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天

　　配方三：
　　634#环氧树脂 32　 3193＃聚酯 28　邻苯二甲酸酐 8　BPO 2　苯乙烯 30
       100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。

四、涂料：

　　环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。

　　配方四：环氧呋喃防腐涂料
　　6101#环氧树脂 100 　　　呋喃树脂（2503#） 15　　　DBP 20
　　间苯二胺 15 　　　丙酮 30-40 　　　长石粉 20　
　　固化条件： 150。C/2h
　　
五、点焊胶粘剂

　　配方一：E-3胶
　　甲：618# 100 　JLY-121 10 　D-17环氧树脂 30　乙：2E4MZ 3
　　DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 　（过氧化甲乙酮60％） 0.56　
　　丙：丙烯腈改性乙二胺　甲：乙：丙=140：15.6：4
　　先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。

　　配方二：1506胶
　　甲：W-95环氧树脂 70 　4.4二胺基二苯甲烷 KH-550 　
　　乙：W-95环氧树脂　30 顺丁烯二酸酐　3 　液体聚基丁腈　 20　　618#　10
　　丙：sncl2和乙二醇液适量甲：乙：丙=10：5：0.06
　　先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：
    温度℃   -60-130  150  170
      τmpa    ﹥20 ﹥15 ﹥10
　　不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接

　　配方三：SY-201胶
　　618# 　液体聚硫　低分子酰胺　   双氰胺　600#稀释剂　2#白碳黑
　　先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。
    温度℃   -60  20   100
       τmpa    12   23.4 13.5
　
　　配方四：sy-146胶
　　E-44 100　羚基环氧烷　低分子聚酰胺　10　多乙烯多胺 2-4
　　双氰胺 8　 600#稀释剂  0-20
　　涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊

　　配方五：JH-2胶　　E-44 100　顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
　　用途同上。

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